作業程序

瓷磚檢測：瓷磚材質檢測為瓷磚工程之前置作業，如果瓷磚選購不當，除會增加瓷磚材料檢測成本外，施工時更會因釉面或胚體強度不足，造成磨耗、褪色、破裂、滲漏；而尺寸不一，翹曲造成表面不平整，磚縫不平齊；釉彩不勻造成色調不一致；孔隙率及吸水率過高造成酸堿霜露的侵蝕及吸水脫水的松動等產生褪色、滲漏、拱起、破裂；因胚底背溝粘著面積不足或透氣排水不良而產生剝離、拱起、滲漏。

本體作業：結構本體的混凝土作業也為工程之前置作業，表面除了因崩落不平需先以水泥砂漿多次補厚鏝平及因受模板污染需先洗凈外，如果品質不佳，本體會因漲縮壓力及地震外力沖擊造成底層龜裂滲水，接打部偏離變形、角隅部外相移動、垂直面內移等，而破壞本體與粘貼層瓷磚胚體間的黏結力。

底層整平作業：控制因素：1.以優良的水泥和清潔的砂做貧配比且均勻拌合。

2.以乳膠等保水抗縮，增粘劑的混合摻用。

3.涂抹厚度及涂置時間的控制。

4.底層增厚后平整度改善的切實。

粘帖作業：預點工法：將本體、瓷磚、粘貼層與混凝土澆置時一次完成，工程期短強度佳，并可避免耐久性及美觀性上的缺陷。

手工貼法：可分為軟底鋪貼之厚底法（積貼法）及硬底鋪貼之薄底法及延生之方法。

最佳接著力時間：通常貧配比水泥砂漿約15—20分鐘，摻用乳膠混合劑或益膠泥約25—30分。

填縫作業：粘貼作業24小時后，以防水性佳而不易褪色、污染及收縮低之粘貼材料填充瓷磚間縫隙。填縫方法可分為高度與瓷磚面相平之抹寶及厚度低于磚面之溝壓等二種。如果填縫作業不確實，將造成瓷磚施工面滲漏，白華，并且減低粘力產生剝離拱起等。

檢測控制：工程條件：日照、風雨、溫度、濕度及涂置、硬固時間控制、粘貼技術熟練程度、器材機具之精備與否、瓷磚選購、結構木體、底層施工及材料等之水準，皆可明顯影響工程品質